貼片鉭電容結(jié)構(gòu)：

鉭電容內(nèi)部基本組成共有五個部分分別為：鉭金屬，五氧化二鉭，二氧化錳或聚合物，石墨銀漿層，銀膏粘結(jié)層，引出層及其他。

鉭金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)為陽極層，由金屬粉末壓制成型、燒結(jié)而成。五氧化二鉭內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要為介質(zhì)層，在陽極金屬表面化學(xué)處理形成。

二氧化錳或聚合物內(nèi)部結(jié)構(gòu)為陰極層，由硝酸錳熱分解或有機(jī)物聚合形成。石墨銀漿層,銀膏粘結(jié)層內(nèi)部結(jié)構(gòu)為輔助陰極層，石墨、銀漿分別浸漬干燥而成。

銀膏粘結(jié)層內(nèi)部結(jié)構(gòu)為連接芯塊與引出金屬，其中銀膏層對應(yīng)模壓塑封產(chǎn)品，或裹錫層對應(yīng)樹脂包封產(chǎn)品，或熔錫層對應(yīng)金屬封裝產(chǎn)品。

引出層及其他主要是引出金屬結(jié)構(gòu)如引線框、CP線等。

貼片鉭電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如下：

1.金屬外殼非固體電解質(zhì)鉭電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

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